高壓軟啟動器與低壓軟啟動器基本原理一樣，但是高壓固態軟啟動柜與低壓軟啟動器對比，有些地方存在著其特殊性：

1、高壓固態軟啟動柜在高壓環境下工作，各種電氣元器件的絕緣功用一定要好，電子芯片的抗煩擾才干要強。高壓軟起動柜構成電氣柜時，電氣元器件的規劃以及與高壓軟啟動器與其它電氣設備的銜接也是非常首要的。

2、高壓固態軟啟動柜有必要有一個高功用的控制基地，能對信號進行及時和迅速地處理。因此這個控制基地一般選用高功用的DSP芯片，而不是低壓軟啟動器的一般單片機芯。低壓軟啟動器主回路由三組反并聯的晶閘管構成。

而在高壓軟啟動器中，由于如今單只高壓晶閘管的耐壓強度不高,所以有必要由多個高壓晶閘管串聯進行分壓。

但是每個晶閘管的功用參數沒有完全一致。晶閘管參數的不一起，會致使晶閘管注冊時間不一致，然后致使晶閘管的損壞。因此在晶閘管的選配上,有必要保證每一相的晶閘管參數盡可能地一致，并且每一相晶閘管的RC濾波電路的元件參數盡可能一致。